接连15季度芯片出货量榜首，太强了。 日前，Canalys发布了本年第三季度全世界手机芯片出货量比例数据，其中联发科以38%的市场占有率位列榜首，这也是联发科接连15季度位列职业榜首。 （图源：Canalys） 联发科手机芯片出货量抢先其他厂商，重点是通过天玑系列芯片，完成了全价位段掩盖

  （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告推出第二代 AMD Versal Premium 系列，这款自适应 SoC 渠道旨在面向各种作业负载供给顶配水平体系加快

  ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，打破低压测验极限，敞开多范畴测验新篇章

  在高性能测验设备范畴继续立异的ITECH（艾德克斯电子）近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化

  Bluetooth SIG）将信道勘探技能作为蓝牙6.0的一部分，Nordic行将发布的nRF54系列中将选用该技能

  作者：龚进辉北京时间今天清晨，万众等待的iPhone 16系列践约而至。作为苹果首款AI手机，iPhone 16首要晋级的亮点包含芯片、AI和机身右侧新增的摄影操控

  到1500W，更以紧凑规划著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线体系操控艾德克斯

  数字 DC 电流传感器供给杰出的精确性、稳定性和电气阻隔，在较宽的作业时分的温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns

  ，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 MoDigiKey

  莱迪思推出全新安全操控FPGA系列新产品，具有先进的加密敏捷性和硬件可信根

  我国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器材的抢先供货商，今天宣告推出两款全新解决方案，进一步稳固其在安全硬件和软件范畴的领头羊，协助客户应对体系安全范畴日益严峻的应战

  轿车级片状电感器，契合 AEC-Q200 规范，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型规划Bourns

  Bourns?SRP1060VR系列的笔直装置规划可在狭小的空间内完成高效的电路布局，可有用散热以保证设备稳定性

  2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球闻名电源、维护和传感解决方案电子组件领导制作供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流才能、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越大都数据驱

  5月6日--智能电源和智能感知技能的抢先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至安森美

  上海- 致力于供给高品质芯片的国内优异模仿及数模混合芯片规划商上海类比半导体技能有限公司（下称“类比半导体”或&l类比半导体

  AMD 以全新第二代 Versal 系列器材扩展抢先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式体系供给端到端加快

  2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（世界嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告扩展 AMD Versal 自适应片上体系（ SoC）产品